端侧AI推动散热材料爆发 多家上市公司积极布局

    本报记者 王镜茹

    1月15日，中信建投研报认为，随着大模型能力不断迭代增长，模型之间差异在缩小，科技巨头开始大力布局端侧AI。

    业内认为，AI嵌入将带来广泛的硬件升级，散热材料的升级是其中关键一环。近日，有消息称，为提升iPhone散热性能，苹果公司将在iPhone 17系列中增加散热器件，新机型将有产品搭载VC均热板散热。

    对此，深圳市前海排排网基金销售有限责任公司研究员卜益力对《证券日报》记者表示：“未来伴随着AI大模型的普及，其对散热的需求有望进一步提升。同时散热材料的堆叠不能使得终端产品太厚，因此散热材料，特别是VC均热板的应用范围会进一步扩大。”

    据产业链公司介绍，传统4G手机通常采用“导热界面材料+石墨膜”组合作为散热方案，在5G手机、中高性能4G手机等领域，工作功耗及散热要求相对更高，通常采用“导热界面材料、石墨膜、热管、均温板”组合或“导热界面材料、热管、均温板”组合作为散热方案。

    根据business research insights的统计数据，2024年全球VC均热板市场规模约为12.4亿美元，预计2032年可增至35.9亿美元，期间复合增速约为14.2%。

    卜益力认为，VC均热是一种成熟的散热技术，具有高效的导热性能，尤其在处理高功耗和高算力需求的设备时表现突出，从而受到了多家智能手机厂商的采用，逐渐成为了中高端智能手机的主流散热方案。

    在此背景下，多家上市公司积极布局。广东领益智造股份有限公司相关负责人对《证券日报》记者表示：“公司可为客户提供铜、不锈钢、纯钛等不同材质的VC均热板散热方案，各类超薄VC均热板及散热解决方案被多款中高端手机机型搭载并实现量产出货。”

    主营导热界面材料的企业苏州天脉导热科技股份有限公司表示，公司分别自2014年、2017年着手对热管、均温板技术进行研发储备，随着消费电子产品不断向高性能化、多功能化、薄型化趋势发展，消费电子产品内部器件发热量及散热需求显著提升，在较短的时间内，公司快速通过了华为、荣耀等品牌客户的产品认证，进入其供应链体系，实现规模化量产出货。

    广东思泉新材料股份有限公司表示，在AI技术融合的趋势推动下，消费电子终端迎来新的市场机遇，如今年以来，多家国际知名科技公司先后推出AI手机、AI PC等，其对综合散热方案提出了更严格的功能性和散热性能需求，公司也将从中受益，获取更多订单。

    卜益力表示，国内企业在VC均热板领域已具备一定技术储备，并达到了量产稳定工艺水平。头部手机厂商采用VC均热板技术，一方面会带动整个手机行业对高效散热解决方案的需求增加，为VC均热板企业提供更多市场机会；另一方面也会倒逼相关企业加快技术创新步伐，提升产品的性能和质量。