寒武纪上市“光速”推进 科技股迎来信心暖流
来源：证券时报 作者： 发布时间：2020年03月27日
作为国内人工智能芯片领域代表之一，寒武纪的上市进程可谓“光速”推进。2月29日公司传出接受上市辅导，拟登陆科创板。3月26日，上交所公告显示寒武纪的科创板上市申请已获受理。如能顺利登陆科创板，不仅是寒武纪发展历程的大事，也将为人工智能产业等科技创新发展注入强心剂。
从本次披露招股书看，寒武纪拟发行不超过4010万股股份，融资28.01亿元，募集资金将用于新一代云端训练芯片、云端推理芯片、边缘端人工智能芯片以及各自系统项目和补充流动资金。公司披露其股东结构以国内资本为主，不仅有中科院这样的科研院校，也有科大讯飞及联想、阿里创投等知名投资机构。
值得注意的是，寒武纪收入规模近三年来迅速扩大50多倍，但净利润仍处亏损，公司也提示了相关风险；此次上市，公司就沿用预计市场估值不低于15亿元的科创板上市标准二。再一次，科创板以相对灵活的上市制度设计，为科技企业募资壮大创造了机遇。
寒武纪所在的人工智能芯片行业，面临着消费电子终端市场应用机遇，对人工智能芯片有着持续需求，急需资本力量的助力，推动一批龙头公司成长壮大。但相比而言，中国的科研投入仍显不足，与资本市场合力共振效应有限。据统计，过去十年美国半导体产业在研发方面投入3120亿美元，仅2018年就投入390亿美元，几乎是其他国家半导体研发投入总额的两倍，其中就离不开资本市场的支持。
随着寒武纪等人工智能公司计划登陆资本市场，科创板不仅将增添科技悍将，也有望提振A股芯片板块，推动估值洗牌，为科技板块注入信心暖流。
当前，在全球新冠肺炎疫情笼罩下，A股科技板块经历震荡调整，出现明显下调。但是，有着“聪明资金”之称的北上资金对芯片、计算机等细分板块的科技股龙头偏好并未出现根本性逆转，反而在跌势中逆势加仓。随着人工智能等新一代信息基础设施被列为“新基建”的重要组成部分，人工智能等科技公司背后投资机遇值得长期关注。
