以开放原则促国产芯片产业发展
来源：21世纪经济报道 作者： 发布时间：2018年04月27日
4月25日，在国新办举行的发布会上，工信部总工程师、新闻发言人陈因在回应相关提问时表示，中国在芯片设计、制造能力和人才队伍方面与国外还存在着差距，中国将加快推动核心技术的突破，加强国际间产业的合作。
据他透露，当前国家集成电路产业基金正在进行第二期募集资金，欢迎境外企业投资中国第二期国家集成电路产业基金。这个表态被一些境外媒体视为意外，他们以为中国将靠自己的能力独立自主突破半导体核心技术，现在看，中国的集成电路发展完全是开放式的，更欢迎国际合作。
当前，半导体行业的核心技术掌握在美国公司手中。中国公司在电子信息产业全球分工链里面，主要是从组装向系统集成提升，但关键的上游核心零部件主要靠进口。中国现在每年进口芯片耗资2000多亿美元，是进口额最大的商品。在中国制定的《中国制造2025》规划当中，提出在半导体行业提升集成电路设计水平，突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片，提升国产芯片的应用适配能力，形成关键制造装备供货能力等等。
应当说，从这些目标看并未有取代美国，掌握半导体核心技术以及控制全产业链的意图，这个规划只是希望从低端领域向产业链中端努力，提升竞争力。这是因为以组装为主的中国电子信息产业利润率比较低，而上游企业收获了垄断利润，中国企业想提升自己在价值链中的位置。
但是，美国认为中国制造2025是为了取代美国的科技领导地位，不仅开始限制中国科技企业在美国发展，而且不断以长臂法则对中国企业进行调查，甚至不惜破坏国际产业链合作。事实上明白无误的告诉中国，对不能掌握核心技术时产业缺乏安全的担心是对的，中国必须减少和摆脱对美国技术的依赖，因为美国已经以实际行动制造了中国企业危机。
美国一系列行为对几十年来形成的全球产业链造成了严重冲击。首先，中国是下游电子信息产业整机制造全球基地，中国购买了全球80%-90%的芯片，而在全球半导体总销售额中，美国企业大约占了一半，在中国市场，美国制造的芯片也要占据一半以上份额。这就是说，全球电子信息产业是中国与美国捆绑式垄断，是共赢式发展。以中兴为例，对中兴的禁运也严重打击了美国供应商，是双输的结果。
其次，在通讯市场，实际上已经不存在国别概念，而是全球合作的一个典范。比如在5G领域，中兴与高通等美国公司紧密合作，而它则与同为中国公司的华为是竞争关系。美国对中兴与华为的调查，也严重影响到了日本5G事业的未来，因为日本政府和华为、中兴在5G方面进行了紧密的技术合作与商业化实验。美国对中国通讯公司的打击，冲击全球产业链与商用市场，是对全球的挑战。
半导体与通讯领域的全球化程度是各个产业中最高的，如果美国政府想要实现“美国垄断”，那么，只会激发其他国家挑战美国想要“控制产业”的野心。美国事实上高估了自己“产业霸权”，因为中国已经成为电子信息产业全球第一大市场，也是全球最大的生产基地，美国芯片如果对中国禁运，意味着美国公司将失去全球最大的市场。芯片研发需要巨额投入，技术换代也快，一旦美国企业丢失这么大的市场减少了利润，影响了研发能力，那么，很可能会被中国、韩国等企业更轻松的追上。
美国要求中国放弃中国制造2025是不公正的，这是因为，美国长期以来在高端科技领域对中国实施技术封锁与商品禁运。如果美国不将先进的设备卖给中国，中国只能被迫独自研发制造，如果连中国独自研发制造的权利都没有，只能说美国太霸道。因此，中国向价值链高端领域进军不仅仅是经济发展的需要，也是要挑战产业霸权主义。
但是，中国发展半导体技术，应该最大程度的开放式发展，利用全球资源合作式开发，与此同时，一定坚持市场导向，避免过度技术至上主义，先利用中国市场优势，在应用领域发力和赶超，强化基础领域的不足。
中国一定要吸取日本半导体业发展失败的教训，日本半导体业在1980年代赶超美国之时，经过日美贸易摩擦后，陷入了保守的状态，在市场方面，不是以市场需求为引导，过度强调质量、技术，不适应市场的变化；在产业发展方面，没有跟上设计与制造水平分工的潮流，而依然选择垂直分工。中国半导体的研发一定要以市场应用为导向，开放式发展，避免为了“独立自主”而陷入保守的技术主义。
