6月29日，中国银行董事长肖钢、副行长陈四清在中国银行总行与来访的科学技术部党组书记、副部长李学勇、副部长刘燕华进行了会晤，并就双方实施开展科技金融全面合作达成共识。
双方一致同意将集成金融资源和科技资源，加强金融创新和科技创新的结合，积极应对金融危机，支持高新技术产业和科技企业发展，本着优势互补、共促发展的原则，在国家科技发展领域进行全面合作。
具体合作将从以下六个领域开展：
第一，支持《国务院关于发挥科技支撑作用，促进经济平稳较快发展的意见》中提出的科技重大专项重点任务，扶持促进产业振兴的重点先进技术，支持扩大内需、改善民生的技术和应对金融危机科技支撑措施项目。
第二，对《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》所提出的关键性、战略性产业领域给予支持，主要包括信息通信、新材料、先进制造、新能源、生物医药、农业、环境保护以及现代服务业等领域。
第三，对符合银行支持科技型中小企业条件和标准的企业，加强信贷和金融服务支持的力度。
第四，积极支持国家高新技术产业开发区、国家大学科技园区基础设施建设。
第五，充分利用中国银行多业并举、海内外联动及外汇业务优势，为科技企业“走出去”提供综合金融服务。
第六，中国银行将选定分支机构与地方科技部门(国际高新区)开展科技金融合作共建，制定特殊的服务策略，为共建的高新区及区内企业提供全面的金融服务。
