深圳丹邦科技股份有限公司(简称丹邦科技)自成立以来专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售,致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。
公司在所处产业链涉及的基材、基板、封装产品的制造工艺综合运用了高分子材料学、光电子材料学、固体物理学、微电子学、光学及自动化控制学等诸多学科,公司在多学科综合技术掌握的全面性方面具有优势,是国内极少数掌握产业链各环节主要产品制造工艺的企业之一。
经过多年的技术攻关和生产实践,丹邦科技成功掌握了COF 产品领域的三项核心技术:高端2L-FCCL 制造、超微细化线路制作和NCP 连接邦定工艺,填补了我国在高端柔性覆铜板材料及柔性封装基板领域的技术空白,打破了日本、韩国企业对关键材料技术垄断,有利于完善我国液晶平板显示器产业链,为我国航空航天、国防军工领域提供尖端技术支持。公司是国内极少数掌握高端2L-FCCL 制造工艺并大批量生产的厂商之一,公司生产的高端2L-FCCL 的基膜采用经改性的高稳定性、绿色环保聚酰亚胺树脂材料,这种材料不含锑和磷、无卤素、热膨胀系数约为20ppm/℃,与铜箔及芯片的热膨胀系数18ppm/℃十分接近,可以将温度、湿度变形控制在极小的范围内,增强基板与芯片粘合性,避免芯片信号传输失真。
同时公司还积极响应欧盟RoHS 指令,加大绿色、无铅、无卤素产品开发力度,现已全面掌握了成熟的无铅、无卤素技术和量产工艺。
丹邦科技目前已获得发明专利9 项,并且有多项产品和科技成果荣获国家级或省级新产品奖以及科技成果奖,其中:COF 封装基板在2010 年被国家科技部认定为“国家重点新产品”;聚酰亚胺挠性电路基板卷材在2005 年被广东省科技厅评为“广东省重点新产品”,并在2006 年被深圳市科技局评为“高新技术产品”;先进COF 超微线路及封装产业化项目被深圳市政府评为2006 年度“深圳市科技创新奖”,并被广东省政府评为2007 年度“广东省科学技术三等奖”;多叠层柔性基板2010 年被广东省科技厅、广东省发改委评为“广东省自主创新产品”;柔性多叠层多芯片封装产品2010 年被广东省科技厅、广东省发改委评为“广东省自主创新产品”。
