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成都华微发布32位高速高可靠MCU“HWD32H743”芯片

来源:证券日报    作者:    发布时间:2024年12月04日

    本报讯 (记者舒娅疆)12月4日,成都华微披露公告称,公司研发的32位高速高可靠MCU“HWD32H743”于近日成功发布。这是公司持续技术创新和市场拓展的重要里程碑。

    成都华微自主研发的HWD32H743芯片基于先进的32位精简指令集内核,运行频率高达400MHz,提供强大双精度浮点数字信号处理能力,拥有高达2MB的Flash和512KB的SRAM。这些卓越的性能指标使得HWD32H743芯片在工业控制、AIOT、嵌入式系统和智能设备等领域具有广泛的应用潜力。

    在技术上,HWD32H743芯片不仅具备强大的数据处理能力,还集成了丰富的外设接口,包括GMAC、CAN、GPIO、UART、SPI、I2C、USB等,能够实现快速与其他设备进行通信和连接。此外,该芯片还支持多种扩展板,进一步扩展了其功能和接口。

    成都华微表示,未来,公司将继续加大在集成电路领域的研发投入,不断推出更多具有自主知识产权的创新产品,以满足客户对高性能、高可靠性集成电路的需求。

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来源:证券日报

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